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一封来自CEO的信

半导体测试是NI的战略性重点领域，我们有幸与这个行业众多创新者密切合作。我们明白在这个行业中一直需要不断提高芯片集成度，确保产品品质，保持价格竞争优势，同时还需适应紧张市场周期才能取得成功。这样的市场充满了挑战并激动人心

为了使NI成为具有价值的测试设备供应商，我们需要清楚地理解我们的定位，帮助我们的客户满足他们的业务需求。我们从客户那里获得了许多反馈，我们也看到了在现有测试设备市场上的些问题。客户希望从具有能力，资源和长期投资远见的供应商那里获得竞争力。这个供应商不仅需要提供出色的技术能力，而且还要采取创新的商业模式，用更加全面的方法来打破现状。

我们以软件为中心的开放式平台满足了这方面的需求，并得到了来自充满活力的生态圈的开发人员和工程师的支持，以确保客户获得成功。凭借高度集成的模块化硬件和灵活的软件，紧凑的外形，客户可以构建和部署研发测试等级的系统，并同时可满足生产环境的要求。随着测试需求的变化，基于NI平台的解决方案可灵活地进行扩展，适应新的标准和协议，确保最低的总体拥有成本和最短的上市时间。

当我们展望半导体产业的未来时，我非常兴奋。我们正处于下一代无线通信演进的前沿，物联网每年都在不断增加部署，自动驾驶的车辆也触手可及。不同的技术在不断地融合，我们的设备也会越来越智能。半导体行业在这些领域发挥着巨大的作用，凭借N基于平台的方法，技术能力和持续的投资，我们与您在半导体领域的合作将会有更独特的定位，我想不出比我们的平台更智能的测试方法。

Alex Davern

CEO

NI半导体测试平台

许多半导体的检验与特性实验室，都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序，而生产测试单位则使用完整、高效能的昂贵自动化测试设备ATE来完成。从实验室到产线所采用的测试方法不同，很难能够进行很好的关联(correlation)，使得整体的测试成本难以降低。因此最佳的系统优化应透过通用的统一的测试平台，可因应设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。

实验室特征分析

NI平台具有最佳实验室交互体验帮助快速调试、分析，并与自动化测试无缝对接。

SLT系统级测试

通过系统协议级通信、异步并行测试、可扩展的模块化平台减低系统级测试时间和成本。

NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT，CP，晶圆可靠性测试等）、FT测试以及SLT系统级测试的方案，不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成，针对RFC、混合信号芯片、甚至最新3DLcC和系统级封装(SiP)等不同测试类型和趋势，N通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低成本。

晶圆测试

NI级高性能源测量单元大幅提升晶圆测试通道密度及并行性、降低系统体积。

FT测试

NI平台利用原有开放性和灵活性，与生产环境要求对接，高吞吐量测试特性提升测试效率、减低测试时间。

从实验室到量产采用同一平台

PXI平台是一个开放的业界标准，也是NI开发其所有测试系统的基础借助开放的模组化平台，特征分析和生产工程师可以随着测试要求的变化，对系统进行升级。同样使用PXI平台，NI不断在PⅪ平台上提供最顶尖的仪器技术来满足半导体产业的测试任务。

在这样的平台下，在实验室和产线中内部构造基本一致。在实验室中使用到的高性能的仪器在产线中依然可以使用，并加入如分选机(Handler)探针(prober的集成、标准 Docking（包括 Soft dock/Hard dock)、待测弹簧探针连接、STDF数据报表生成和系统校准等特性，可轻松集成到生产测试满足半导体产线测试的要求

同样在实验室和量产测试使用统一开发环境 LabVIEW和测试管理执行软 Teststand，可最大化复用实验室中的代码，减少数据关联(Correlation)时间，进一步提升半导体测试效率。

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欲查看完整的《半导体测试》，请点击下方 “下载”

半导体测试系统(STS)手册

时间：2019年02月25日

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