议程

随着芯片复杂度提高，实验室验证团队朝着更加标准化和自动化的现代化实验室演进，通过对组织流程、测试设备、接口、数据的标准化，提升整个测试验证效率加速芯片上市时间。 除了传统意义上的仪器以外，硬件上需要可充分针对产品线的增加而扩展，而基于标准框架下的软件将更好地服务于现代化芯片测试的整个环节，包括Bring up, 特性分析，系统级测试到小批量工程批验证，并利用针对待测件的标准测试库帮助工程师加速芯片验证时间。 此次分享中，NI将基于标准验证框架展示最新发布的寄存器控制工具，帮助验证工程师、应用工程师以及芯片系统工程师快速进行针对如I2C、SPI寄存器的可视化调试和自动化验证，并且我们还邀请苏州Twinsolution发布最新实验室小型系统级三温Handler，进一步帮助工程师加速实验室小批量自动化验证，帮助设计公司更快速地提升测试效率迈向现代化实验室。

乍一看，您可能会认为数字转换仅适用于IT组织，电子商务系统或将家庭照片存储在云中的个人策略。 但是，许多改善我们消费者体验的相同技术正在从根本上改变半导体组织设计，测试和制造半导体产品的方式。 我们将分享一些一流的半导体公司用来加速和改进产品设计的最新趋势和技术。 更具体地说，我们将分享一些实际示例，说明公司如何利用从远程自动化到云再到人工智能的技术来改造现代工程实验室和企业。

从802.11ac到802.11be, 技术的不停迭代给WiFi芯片研发和产品的设计带来新的挑战。调制技术不断升级，从256QAM，到1024QAM再到4096QAM;支持用户模式变换，从单用户单点技术到多用户协同技术；能支持的最大速率不断提升，从866Mbps到大于30Gbps的最大速率；支持的频段和带宽不断升高，802.11be支持7.125GHz 320M BW,并且要求支持多信道协同技术。以上的新技术给研发人员在设计和产品评估阶段带了来新的挑战。NI依靠几十年的技术积淀，对以上新挑战提出了全球独一无二的评估工具和方法。

5G时代已经来临，射频前端率先受益。作为射频前端关键器件之一的功率放大器PA，据Marketandmarkets预测，市场份额将从2018年的214亿美元增长到2023年的306亿美元，复合年增长率达到7.4%。工程师们知道，为了让功率放大器工作在最佳阻抗点，必须遍历与评测在不同负载阻抗下，放大器的输出功率，效率，线性度等各种指标。耗时之多，急需提速。NI推出RFIC测试软件20.0版本，利用NI领先的矢量信号收发仪VST，支持loadpull tuner，实现PA负载牵引自动测试，大大提高测试效率，更方便有效的优化和特性化功率放大器设计。